1. 반도체 샤워헤드 가공의 난제: 대규모 생산의 복잡성

샤워헤드를 제조하는 과정에는 다음과 같은 기술적 장벽이 존재합니다:

  • 방대한 홀 수: 부품당 5,000개에서 10,600개에 달하는 홀을 가공해야 합니다.

  • 다양한 기하학적 구조: 단일 홀, 계단형 홀(Step hole), “콘(Cone) + 미세 홀” 등 다양한 형태가 혼합되어 있습니다.

  • 엄격한 공차: 표면 거칠기 요구사항을 충족해야 하며, 배출구 버(Burr)가 전혀 없어야 합니다.

  • 높은 위험성: 기존 방식의 미세 드릴링은 가공 종료 단계에서 공구가 파손될 위험이 큽니다.

샤워헤드 홀 유형 및 주요 관리 포인트

2. 맞춤형 기술 솔루션 비교

샤워헤드를 제조하는 과정에는 다음과 같은 기술적 장벽이 존재합니다:

  • 방대한 홀 수: 부품당 5,000개에서 10,600개에 달하는 홀을 가공해야 합니다.

  • 다양한 기하학적 구조: 단일 구멍, 계단형 홀(Step hole), “콘(Cone) + 미세 홀” 등 다양한 형태가 혼합되어 있습니다.

  • 엄격한 공차: 표면 거칠기 요구사항을 충족해야 하며, 배출구 버(Burr)가 전혀 없어야 합니다.

  • 높은 위험성: 기존 방식의 미세 드릴링은 가공 종료 단계에서 공구가 파손될 위험이 큽니다.

항목 기존 방식 (타사) Mikron Tool 솔루션
필요 공구 수 홀당 7~8개의 서로 다른 공구 필요 통합 특수 공구 (예: 테이퍼 드릴 + 리머 통합)
가공 속도 낮은 이송 속도 (Vf = 400mm). 고속 성능 (최대 Vf = 720mm).
페킹(Pecking) 빈번한 페킹 작업 필요 (0.2mm마다) 페킹 없음; 원샷(One-shot) 드릴링
생산량 공구 교체로 인한 긴 사이클 타임 2시간 만에 10,600개 홀 가공 완료

3. 전문 기술 솔루션 상세

정밀 드릴링

3날(3-cutting-edge) 드릴을 활용하여 10,000개 이상의 홀을 신속하게 가공합니다 (N=6500, Vf=700). 페킹 없이도 Ra < 0.8의 거칠기를 유지합니다.

“콘(Cone) + 홀” 통합 공정

테이퍼 드릴과 리머를 하나의 맞춤형 공구로 결합하여, 단 한 번의 작업으로 완벽한 조도와 치수 정밀도를 보장합니다 (N=12,000, Vf=500mm).

미세 홀 및 버(Burr) 제어

페킹 없는 안정적인 가공을 통해 요구되는 거칠기, 공차 및 버 제어 조건을 충족합니다. (N=18,000 Vf=720mm)

4. 제조업체를 위한 주요 이점

  • 생산성 극대화: 고속 가공 파라미터를 통해 사이클 타임을 획기적으로 단축합니다.

  • 우수한 품질: 버(Burr) 발생을 최소화하여 후공정(폴리싱/래핑) 시간을 크게 줄여줍니다.

  • 공정 안정성: 절삭 저항을 낮추고 휨 모멘트를 고려한 특수 설계로 공구 수명을 연장합니다.

  • 비용 효율성: 리드 타임 단축과 공구 교체 비용 절감을 통해 총 제조 원가를 낮춥니다.

About the author : Duke Lee

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