50년 이상의 경험을 바탕으로, Wibro는 에너지, 전자, 항공우주 및 의료를 포함한 다양한 분야에 EDM 및 Laser 고정밀 가공 솔루션을 제조하는 업계 전문가입니다.

방전 가공 (EDM)은 원치 않는 금속 재료를 제거하는 매우 정밀한 열 가공 프로세스입니다. 이것은 전극과 도전성 가공물 사이의 간격에서 반복적인 방전 스파크를 적용하여 발생합니다. EDM은 일반적으로 기존 가공 방법으로는 어려움을 겪는 내열성 금속 및 가공하기 어려운 소재의 가공에 사용됩니다.

Winbro의 고속 싱글 포인트 EDM 시스템은 콤팩트한 설계로 높은 생산성을 제공하며 터빈 부품 및 반도체 공정 장비 드릴링을 위한 엄격한 기준을 충족합니다.

• Winbro 기계는 전기 방전 가공 공정의 매체로 탈이온수를 사용합니다. 이를 통해 기름 기반 절삭유를 교체할 필요 없이 고속 드릴링이 가능합니다.
• Winbro 기계는 프로세스 전반에 걸쳐 정밀도를 극대화하도록 설계되었습니다. 고품질 처리량을 보장하기 위해 EDM 프로세스 모니터링을 돕는 다양한 솔루션을 제공합니다.
• Winbro의 EDM 기술은 타의 추종을 불허하는 기능을 제공합니다. 당사의 고급 기능에는 밀링과 유사한 3D 형상을 생성하기 위해 절삭 경로를 사용하는 전극 프로빙 및 전기 방전 가공 밀링이 포함됩니다.

마이크로 레이저 가공

고속과 고정밀도의 결합

레이저 마이크로 가공은 나노, 피코 또는 펨토 레이저와 고속 고정밀 스캐너 조립품을 결합하여 빠른 속도로 빔을 이동시킵니다. 2축 또는 3축이지만 일부 응용 분야에서는 5축 또는 폴리곤 스캐너와 같은 보다 발전된 옵션이 필요합니다.

레이저 아블레이션 (Laser ablation)

• 2축 또는 3축 또는 5축 스캐너를 사용합니다. 일반적으로 텍스처링, 코팅 제거 또는 항공 우주 엔진 쿨링 홀 가공에 사용됩니다.
• 갈보 미러와 프로그램된 툴 패스를 사용하여 금속 및 비금속 재료를 빠르게 제거합니다.
• 무인 가동을 위한 최소한의 운영자 개입으로 상단 또는 전면 로딩. 페인트 투 페인트 또는 이송 라인 구성을 사용할 수 있습니다.
• 응용 분야 및 재료에 맞게 다양한 레이저 소스와 스캐너 조립품을 함께 사용할 수 있습니다. 레이저 소스는 마이크로 부터 펨토 펄스 폭까지 사용 가능합니다.

µDRILL

1. µDRILL은 매우 빠른 속도로 작은 구멍을 뚫는 데 사용되는 고속 마이크로 홀 드릴링 응용 프로그램을 제공합니다. 일반적으로 스테인레스 스틸이나 플ASTIC 기판에서 사용됩니다.
2. 금속 및 플라스틱 기판 또는 포일의 빠른 처리. 초당 ~3000개의 구멍을 달성할 수 있습니다.
3. 응용 분야에는 0.010mm ~ 0.050mm 직경의 구멍을 두께 0.010mm ~ 0.500mm 범위의 판과 포일에 가공하는 것이 포함됩니다.
4. 가공되는 응용 분야에 맞게 내장 프로브부터 통합 비전 시스템 및 조명에 이르기까지 다양한 표준 및 옵션 기능을 사용할 수 있습니다. 시스템은 또한 자동화된 판독 기능을 기본적으로 제공합니다.

마크로 레이저 가공

고정밀 고출력

레이저 마이크로 가공과 달리 레이저 매크로 가공은 훨씬 더 높은 출력의 레이저를 사용합니다. 일반적으로 이러한 응용 분야에는 용접 또는 절단을 위한 CW 레이저와 고피크 전력 드릴링을 위한 QCW 또는 펄스 레이저가 포함됩니다.

레이저 드릴링

• 레이저 드릴링은 기판을 뚫기 위해 고 peak power 피크 전력을 가진 펄스 레이저를 필요로 합니다. 오늘날 레이저 드릴링 분야에서는 대부분의 레이저가 10~20킬로와트의 파이버 레이저를 사용합니다.
• 당사는 단 몇 밀리 지속되는 펄스에서 20,000와트 이상의 전력을 사용하여 금속 표면을 드릴링합니다. 이를 통해 당사 기계는 높은 니켈 합금에서 25mm (1 인치) 깊이를 달성할 수 있습니다.
• 각 기계에는 처리 요구 사항을 개선하는 데 도움이 되는 여러 가지 고급 옵션이 있습니다. 예를 들어, 레이저를 부품 회전과 일치시켜 실시간 드릴링(공중 드릴링)을 수행할 수 있습니다. 기타 옵션으로는 돌파 감지 및 파워 미터 통합이 포함됩니다.